BGA rework systém QUICK 7610
BGA rework systém QUICK 7610
BGA rework systém QUICK 7610
BGA rework systém QUICK 7610
BGA rework systém QUICK 7610
BGA rework systém QUICK 7610
BGA rework systém QUICK 7610
BGA rework systém QUICK 7610

BGA rework systém QUICK 7610

7610
QUICK
Skladem 2 ks
64 716,00 Kč
bez DPH
78 306,36 Kč vč. DPH

Vlastnosti produktu
Hmotnost:
36 kg
Rozměry:
80 x 58 x 52cm
Výkon stanice:
2400 W
Teplotní rozsah:
0-300°C
Napájecí napětí:
230 V
Typ stanice:
Rework
Typ ohřevu:
IR
Maximální velikost PCB:
420 x 400mm
Velikosti součástek:
2 x 2 - 60 x 60mm
Komunikace s PC:
RS-232C
Výkon spodního předehřevu:
1600W
Výkon horního zářiče:
720W (vlnová délka IR záření je 2-8 mikrometrů)
Rozměr spodního předehřevu:
260 x 260mm
 
Profesionální rework systém využívající k ohřevu infračervené záření. Zatímco spodní předehřev zajišťuje rovnoměrný a stabilní ohřev DPS, horní infra zářič intenzivně zahřívá plochu s požadovanou součástkou. Teplota v místě pájení je snímána bezkontaktně pomocí IR senzoru, navíc může být přímo na pájenou desku připojen externí termočlánek.

Horní infra zářič je umístěn na rameni s automatickým, výškově nastavitelným posuvem. Systém je možné připojit k počítači a prostřednictvím dodávaného programu IR soft lze nastavovat, sledovat a ukládat teplotní profily. Zobrazuje se nastavená teplota, aktuální teplota snímaná IR senzorem, případně teplota snímaná externím termočlánkem přímo na desce pod součástkou.

Po odpájení nebo zapájení požadované součástky se automaticky po ukončení procesu spustí připojený ventilátor, který zajistí pozvolné ochlazení desky. Systém je dodáván kompletně včetně nastavitelného pracovního rámu pro uchycení DPS, včetně podpůrných kolíčků a lišt tak, aby nedocházelo k průhybům desky.

Nespornou výhodou oproti horkovzdušným systémům je velká univerzálnost těchto rework systémů bez nutnosti výměny horkovzdušných trysek. Svoje uplatnění nachází zejména při opravách základových desek, grafik, X-box, mobilních telefonů, tabletů, při výměnách pouzder LCCC, BGA, QFP, PLCC, kde je nemožné pájení klasickou kontaktní metodou nebo hrozí odfouknutí miniaturních součástek v okolí, případně přímo na těle čipu.
Související zboží

Produkt přidán do oblíbených
Produkt byl přidán k porovnání