Gelové tavidlo Jelly flux MOB39 - kelímek 150g

Gelové tavidlo MOB39 od renomovaného výrobce MBO je spolehlivý pomocník při pájení v mikroelektronice. Vyvinuto speciálně pro technologie SMT a BGA, skvěle se hodí jak pro běžné pájení, tak pro opravy a rework.

Tavidlo má gelovou konzistenci, která se snadno nanáší – ať už ručně nebo pomocí dávkovacích nástrojů. Ideální je nanést tenkou vrstvu MOB39 na plošku plošného spoje v místě osazení součástky nebo přímo na její spodní stranu. Doporučená tloušťka vrstvy je 30–40 mikronů. Tavidlo zůstává aktivní po dobu minimálně 8 hodin, přičemž může být aplikováno až 6 hodin před osazením součástky. Přetavení by mělo proběhnout do 6 hodin od osazení, aby byly zachovány optimální vlastnosti spoje.

Tavidlo MOB39 je velmi užitečné při opravách a výměnách součástek – po odpájení stačí nanést tenkou vrstvu tavidla na PCB, umístit novou součástku a lokálně ji přetavit. Důležité je vyhnout se nadměrnému množství tavidla, aby na PCB nezůstávaly nežádoucí zbytky.

Tavidlo je založeno na vysoce čisté kalafuně s mírnou aktivací typu RMA, která pomáhá odstranit oxidaci z pájecích plošek. Po pájení zůstává jen minimální množství zbytků, které není nutné čistit – nehrozí koroze. Výsledný spoj je kvalitní, srovnatelný s pájením pomocí sítem nanesené pasty.

Balení o hmotnosti 150 g poskytuje dostatek tavidla pro dlouhodobé používání – bez nutnosti častého doplňování a s pohodlným přístupem při každodenní práci.