Produkty

Opravárenské stanice a BGA rework

Opravárenské systémy QUICK pro opravy desek plošných spojů osazených SMD součástkami v technologicky náročných pouzdrech jako jsou BGA, uBGA, QFP, PLCC. Opravárenská pracoviště QUICK jsou určena především pro bezkontaktní pájení a odpájení pomocí infračerveného záření, horkého vzduchu nebo kombinace těchto dvou principů. Všechny horkovzdušné i IR stanice jsou vybaveny sofistikovaným softwarem pro nastavení teplotního profilu. Pro kontaktní pájení a odpájení jsou určeny kompaktní SMD kleště a také stanice pro odpájení THT součástek s odsáním cínu.

Dále nabízíme nerezové trysky pro ostření a usměrňování horkého vzduchu při opravách SMD součástek a zejména integrovaných obvodů v pouzdrech PLCC, SOJ, SOP, BGA ap.

Horkovzdušná pájecí stanice QUICK 861DW

Digitální horkovzdušná pájecí a odpájecí stanice s příkonem 1000W. Vhodná pro SMD součástky s možností nastavení teplotního profilu. Tři regulovatelné kanály - pro každý mohou být nastaveny rozdílné parametry včetně průtoku vzduchu.

Více informací

Horkovzdušný rework systém QUICK 856AE

Horkovzdušný rework systém s příkonem 1200W. Je vhodný pro pájení a odpájení součástek určených pro povrchovou montáž jako jsou SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, atd. Díky vysokému výkonu, rychlému náběhu teploty, perfektní teplotní stabilitě je systém určen i pro bezolovnaté pájení.

Více informací

Opravárenský systém QUICK 713

QUICK 713 je kombinovaná multifunkční stanice (rework system), která má horkovzdušnou ručku s integrovanou vakuovou pipetou pro odebrání SMD součástek po odpájení, klasickou pájecí ručku s příkonem 60W a odpájecí nástroj s funkcí odsávání pájky. Disponuje vysokým příkonem 1000W. Umožňuje pájení a odpájení součástek v pouzdrech BGA, PLCC, QFP, SOP i malých čipových součástek.

Více informací

Horkovzdušná pájecí stanice QUICK 855PG

Horkovzdušná pájecí a odpájecí stanice SMD součástek s vlastní vakuovou pipetou pro odstranění součástek z DPS. Digitální řízení, možnost nastavení teplotních profilů a řízená regulace průtoku horkého vzduchu. Příkon 1300W. Již za 30 vteřin je odpájený IO.

Více informací

BGA rework systém QUICK 7610

Profesionální BGA rework systém využívající k ohřevu infračervené záření. Zatímco spodní předehřev zajišťuje rovnoměrný a stabilní ohřev DPS, horní infrazářič intenzivně zahřívá pouze požadovanou součástku. Příkon 2400W.

Více informací

Systém pro opravy BGA QUICK EA-H05

IR teplotní senzor tohoto BGA rework systému měří přesnou teplotu povrchu BGA pouzdra. Proces pájení BGA pouzdra může být snímán kamerou z libovolného úhlu. Příkon 1600W.

Více informací

Systém pro opravy BGA QUICK EA-H15

IR teplotní senzor tohoto BGA rework systému měří přesnou teplotu povrchu BGA pouzdra. Proces pájení BGA pouzdra může být snímán kamerou z libovolného úhlu. Příkon 2600W.

Více informací

Horkovzdušné trysky

Nerezové trysky pro ostření a usměrňování horkého vzduchu při opravách SMD součástek a zejména integrovaných obvodů v pouzdrech PLCC, SOJ, SOP, BGA ap.

Více informací

Držák DPS - 216x180mm

Kovový držák desek plošných spojů s vodícími lištami a nastavitelnou pracovní plochou. Výška držáku je 110mm.

Více informací

Držák DPS - 382x300mm

Kovový držák desek plošných spojů s vodícími lištami a nastavitelnou pracovní plochou. Výška držáku je 110mm.

Více informací

Stojan pro horkovzdušnou pájecí ručku

Masivní nastavitelný stojan pro horkovzdušné pájecí ručky QUICK.

Více informací