Tento eshop používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie.

Více informací
Přijmout všechny cookies Personalizovat
Přijmout zvolené cookies
  • Výprodej!
SC BLF 04 bezolovnatá pájecí pasta pro tisk Sn96,5Ag3Cu0,5

Bezolovnatá pájecí pasta BLF04 Sn96,5Ag3Cu0,5

SC-BLF04
Solder Chemistry
SKLADEM méně než 5 bal
2 200,00 Kč
bez DPH
2 662,00 Kč vč. DPH

Vlastnosti produktu
Typ materiálu:
Pasta
Druh pájky:
Bezolovnatá
Složení slitiny:
Sn96,5Ag3Cu0,5
Hmotnost balení:
0.5 kg
Druh balení:
Kelímek
 
BLF04 je bezolovnatá pájecí pasta určená pro sítotiskové aplikace ve třídě T4.

Pasta je dodávána v kelímku 0,5 kg.

Pájecí pasta SOLDER CHEMISTRY SC BLF04 je high-tech produkt
vhodný pro všechny SMT aplikace.
SC BLF04 je homogenní směs pájecího prášku, ve všech požadovaných slitinách a velikostech zrn s organickým tavidlem na bázi syntetické kalafuny, odpovídající RE L0
podle J-STD-004 nebo RMA. Je tedy jednou z nejmodernějších „no-clean“
pájecích past.

Pájecí pasta SC-BLF04 se vyznačuje vynikající odolností proti sesouvání, dlouhou dobou zpracování v řádu hodin, nevytváří kuličky, vykazuje vysokou lepivost a vysokou teplotní stabilitu.
No reviews
Produkt přidán do oblíbených
Produkt byl přidán k porovnání