List of products by brand Solder Chemistry

Zobrazení 1-6 z 6 položek

Bezolovnatá pájecí pasta...

Pájecí pasty

Bezolovnatá pájecí pasta BLF04 Sn96,5 Ag3 Cu 0,5

Solder Chemistry

BLF03 je bezolovnatá pájecí pasta určena pro dávkování přes šablonu.Obsahuje 96,5% cínu, 3% stříbra a 0,5% mědi.Pasta je dodávána v kelímku 0,5 kg.

2 240,00 Kč

bez DPH

Olovnatá pájecí pasta...

Pájecí pasty

Olovnatá pájecí pasta SC-170 Sn62 Pb36 Ag2

Solder Chemistry

BLF03 je bezolovnatá pájecí pasta určena pro dávkování dispenzerem.Obsahuje 62% cínu a 36% olova a 2% stříbra.Pasta je dodávána v kartuši 10 cc/35g.

650,00 Kč

bez DPH

Olovnatá pájecí pasta...

Pájecí pasty

Olovnatá pájecí pasta SC-170 Sn62 Pb36 Ag2

Solder Chemistry

BLF03 je bezolovnatá pájecí pasta určena pro dávkování dispenzerem.Obsahuje 62% cínu a 36% olova a 2% stříbra.Pasta je dodávána v kartuši 10 cc/35g.

650,00 Kč

bez DPH

SC-170, olovnatá pájecí pasta Sn62Pb36Ag2

Pájecí pasty

Olovnatá pájecí pasta SC-170 Sn62Pb36Ag2

Solder Chemistry

SC-170 je olovnatá pájecí pasta určena pro dávkování dispenzerem.Obsahuje 62% cínu a 36% olova

dodání 5-10 dní

650,00 Kč

bez DPH

SC-BLF03 - Bezolovnatá pájecí pasta Sn96,5Ag3,5

Pájecí pasty

Bezolovnatá pájecí pasta BLF03 Sn96,5Ag3,5

Solder Chemistry

BLF03 je bezolovnatá pájecí pasta určena pro dávkování dispenzerem.Obsahuje 96,5% cínu a 3,5%

SKLADEM méně než 5 bal

780,00 Kč

bez DPH

SC BLF 04 bezolovnatá pájecí pasta pro tisk Sn96,5Ag3Cu0,5

Pájecí pasty

Bezolovnatá pájecí pasta BLF04 Sn96,5Ag3Cu0,5

Solder Chemistry

BLF04 je bezolovnatá pájecí pasta určena pro tisk.Obsahuje 96,5% cínu, 3% stříbra a 0,5% mědi.

SKLADEM méně než 5 bal

2 240,00 Kč

bez DPH

Produkt přidán do oblíbených

Produkt byl přidán k porovnání

Tyto webové stránky používají k poskytování svých služeb soubory Cookies. Používáním těchto webových stránek souhlasíte s použitím souborů Cookies.